榮耀Magic3 Pro和Redmi K30S 至尊紀(jì)念版如何選擇，可以比較兩款手機(jī)的參數(shù)配置和價(jià)格，下面為大家?guī)?lái)榮耀Magic3 Pro和Redmi K30S 至尊紀(jì)念版參數(shù)價(jià)格的對(duì)比。
榮耀Magic3 Pro和Redmi K30S 至尊紀(jì)念版參數(shù)對(duì)比
| 產(chǎn)品名稱(chēng) | 榮耀Magic3 Pro | Redmi K30S 至尊紀(jì)念版 |
| 圖片 |  |
 |
| 顏色 | 亮黑色、釉白色、晨暉金 | 星際黑、月光銀 |
| cpu | 高通 驍龍888 Plus | 高通驍龍?865 |
| 屏幕 | 6.76英寸 | 6.67 英寸 |
| 厚度質(zhì)量 | 玻璃版：8.99mm；素皮版：9.5mm/玻璃版：約213g；素皮版：約212g | 9.33mm/216g |
| 前置攝像頭 | 1300萬(wàn)像素廣角鏡頭+3D景深鏡頭 | 前置 2000 萬(wàn)超清相機(jī) |
| 后置攝像頭 | 5000萬(wàn)像素廣角鏡頭+6400萬(wàn)像素黑白鏡頭+6400萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭+1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭 | 6400 萬(wàn)像素超清主攝+123° 超廣角鏡頭+2cm 微距鏡頭 |
| 存儲(chǔ) | 8GB+256GB/12GB+256GB/12GB+512GB | 8GB+256GB/8GB+128GB |
| 電池 | 4600mAh | 5000mAh |
| 系統(tǒng) | Magic UI 5.0 | MIUI 12 基于 Android 10 |
| 包裝清單 | 手機(jī)（含內(nèi)置電池） x1、快速指南 x1、HONOR SuperCharge充電器 x1、三包憑證 x1、Type-C數(shù)據(jù)線(xiàn) x1、取卡針 x1、超薄透明軟殼 x1、會(huì)員權(quán)益禮包 x1、TP保護(hù)膜（出廠已粘貼） x1 | 手機(jī)主機(jī)、電源適配器、USB-Type-C 數(shù)據(jù)線(xiàn)、Type-C To Audio 轉(zhuǎn)接線(xiàn)、定制保護(hù)殼、定制貼膜（已貼于機(jī)身屏幕）、卡針、三包憑證、說(shuō)明書(shū) |
| 上市時(shí)間 | 【2021年8月20日】 | 【2020年10月】 |
| 參考價(jià)格 | 8GB+256GB：￥5999元；12GB+256GB：￥6299元；12GB+512GB：￥6799元 | （8GB+256GB）￥2499 元；（8GB+128GB）￥2299 元 |
| 更多詳情 |
榮耀Magic3 Pro和Redmi K30S 至尊紀(jì)念版的區(qū)別
榮耀Magic3 Pro采用的cpu是：高通 驍龍888 Plus；屏幕為6.76英寸；厚度質(zhì)量：玻璃版：8.99mm；素皮版：9.5mm/玻璃版：約213g；素皮版：約212g；前置攝像頭：1300萬(wàn)像素廣角鏡頭+3D景深鏡頭；后置攝像頭：5000萬(wàn)像素廣角鏡頭+6400萬(wàn)像素黑白鏡頭+6400萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭+1300萬(wàn)像素超廣角鏡頭；存儲(chǔ)為8GB+256GB/12GB+256GB/12GB+512GB。文章源自超值所選院-http://mnlyqdpv.cn/227198/
Redmi K30S 至尊紀(jì)念版采用的cpu是：高通驍龍?865；屏幕為6.67 英寸；厚度質(zhì)量：9.33mm/216g；前置攝像頭：前置 2000 萬(wàn)超清相機(jī)；后置攝像頭：6400 萬(wàn)像素超清主攝+123° 超廣角鏡頭+2cm 微距鏡頭；存儲(chǔ)為8GB+256GB/8GB+128GB。文章源自超值所選院-http://mnlyqdpv.cn/227198/
榮耀Magic3 Pro的參考價(jià)格為：8GB+256GB：￥5999元；12GB+256GB：￥6299元；12GB+512GB：￥6799元。Redmi K30S 至尊紀(jì)念版的參考價(jià)格為：（8GB+256GB）￥2499 元；（8GB+128GB）￥2299 元。文章源自超值所選院-http://mnlyqdpv.cn/227198/
熱門(mén)手機(jī)參數(shù)配置
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